EPCのチーフエンジニアであるライアン・スミス氏が、ハードウェア・イン・ザ・ループ（HIL）がEPCの開発およびテストサイクルをいかに加速させたかについて語っています。 ブログを読む：https://info.typhoon-hil.com/blog/industry-spotlight-qa-ryan-smith-from-epc-power